浙江芯晖装备技术有限公司
首页 > 产品中心 > 半导体行业专用仪器 > 第三代半导体材料减薄设备
产品详情
第三代半导体材料减薄设备
第三代半导体材料减薄设备的图片
参考报价:
面议
品牌:
芯晖装备
关注度:
12
样本:
暂无
型号:
第三代半导体材料减薄设备
产地:
浙江
信息完整度:
典型用户:
暂无
索取资料及报价
认证信息
 
名 称:浙江芯晖装备技术有限公司
认 证:工商信息已核实
访问量:380
手机网站
扫一扫,手机访问更轻松
产品分类
公司品牌
品牌传达企业理念
产品简介

技术参数


基本规格

· 尺寸: 2.99 米(长)x1.42 米(宽)x1.98 米(高

· 重量:8 吨

设备构成

· Loading Port(2sets)

· 刚性主轴(2sets)

· Chuck table(3sets)

· 背膜清洗单元

· 搬送单元(Robot)

**加工尺寸

· φ 200mm(同时兼容4”、6”、8”)

加工方式

· 干进,干出

加工能力

· 同时高效加工2 片

生产能力

· ≥ 6 wafers /h


  • 推荐产品
  • 供应产品
  • 产品分类
我要咨询关闭
  • 类型:*     
  • 姓名:* 
  • 电话:* 
  • 单位:* 
  • Email: 
  •   留言内容:*
  • 让更多商家关注 发送留言